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簡(jiǎn)要描述:iFocus是一款用于晶圓外觀缺陷檢測(cè)設(shè)備,利用STI的2D/3D視覺檢測(cè)系統(tǒng),采用雙2D Camera同時(shí)采集亮區(qū)和暗區(qū)照片分析特征缺陷;True 3D技術(shù),可以精確量測(cè)Bumping高度,Bumping共面性等特征??蛇m用于EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG等產(chǎn)品外觀檢測(cè)。
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iFocus是一款用于晶圓外觀缺陷檢測(cè)設(shè)備,利用STI的2D/3D視覺檢測(cè)系統(tǒng),采用雙2D Camera同時(shí)采集亮區(qū)和暗區(qū)照片分析特征缺陷,雙2D有動(dòng)態(tài) 雙影像處理的能力,有更高的處理量,實(shí)現(xiàn)拓展檢測(cè)能力的單次掃描(與多通道掃描相比,速度提升40%以上);True 3D技術(shù),可以精確量測(cè)Bumping高度,Bumping共面性等特征??蛇m用于EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG等產(chǎn)品外觀檢測(cè)。iFocus能夠利用邊緣檢測(cè)計(jì)算技術(shù)進(jìn)行Chipping缺陷檢測(cè),邊緣檢測(cè)計(jì)算不同于有效區(qū)域檢測(cè)的參數(shù)模式來進(jìn)行匹配,通過邊緣檢測(cè)測(cè)量,軟體系統(tǒng)能夠準(zhǔn)去的定位邊緣并有效利用公差檢測(cè),邊緣檢測(cè)計(jì)算還可以減少優(yōu)于沿切割道的測(cè)試模式造成的過殺。
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